6月5日晚，中国领导人应约同美国总统特朗普通电话。中方领导强调，美国应当慎重处理台湾问题，避免极少数“台独”分裂分子把中美两国拖入冲突对抗的危险境地。
特朗普表示十分尊重中国领导人，美中关系十分重要。美方乐见中国经济保持强劲增长。美中合作可以做成很多好事。美方将继续奉行一个中国政策。
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赖清德组织半导体供应链论坛 来源：数字亚洲）
中国台湾省领导人赖清德于5月23日在台北举行的全球半导体供应链合作伙伴论坛上发表讲话，警告称，半导体行业正面临日益严重的低价倾销威胁，尤其是在成熟制程的芯片领域。
一、台湾省的态度：积极配合美国
面对美国主导的供应链重组和“去中国化”趋势，台湾省领导人选择积极配合美日同盟。现任台湾省领导人在多个场合强调要与美日深化合作、打造“民主供应链”的决心。中国台湾省领导人赖清德今年3月在台北出席美国商会活动时表示，希望串联美、日、欧盟等民主阵营，共同建立全球半导体“非红色供应链”，确保未来世界的繁荣稳定。
(赖清德和日本自民党代表团 来源：BBC)
赖清德称，中国大陆长期利用自由贸易体系倾销低价商品、侵犯知识产权，已对包括台湾省、日本在内的诸多国家造成冲击，因而有必要以意识形态划线重组供应链，以降低对中国大陆的依赖。他表态显示，台湾省当局在地缘政治压力下正寻求通过供应链“脱钩”或“友岸外包”（Friend-shoring）来巩固自身安全。
美国近来祭出的“对等关税”政策令台湾省高度紧张。为避免台湾省电子产品被美国加征高关税，台当局开出对美进口商品零关税、扩大采购美国产品、加码对美投资等交换条件，希望以此平息美方贸易压力。然而，此举在岛内引发强烈批评。不少专家学者痛斥当局“无条件屈服”于美国贸易胁迫，警告零关税将冲击台湾省农业、制造业等本土产业，“完全错误、非常危险”。
劳工团体则担忧过度迎合美方将造成裁员失业，呼吁当局“不能只依赖美国”，避免以台湾省经济主导权为代价换取短暂的贸易安稳。由此可见，台湾省领导人在迎合美日供应链政策时步履维艰：既希望通过同盟强化供应链安全，又面临内部产业和民生利益受损的压力。与此同时，台湾省当局也谋求加强与日本在供应链上的协作。
台湾省方面高度评价日本在半导体材料和设备领域的优势，表示“印太地区和国际社会非常需要日本的领导力”，希望日本支持台湾省加入跨太平洋伙伴全面进步协定（CPTPP），并推动台日签署经济伙伴协定（EPA）以深化经贸联结。在半导体合作上，日本近年投入巨资重振本国晶圆制造，吸引台积电在熊本设厂，双方形成原材料、设备与制造能力互补的新伙伴关系。
可以说，台湾省领导人目前已将融入美日主导的“芯片联盟”视为确保供应链安全的战略要务。例如，美国推动的“Chip 4”联盟就包括美国、日本、台湾省和韩国，旨在强化友邦间半导体供应链合作，以防范中国等潜在风险。总体而言，台湾省领导人正以积极态度拥抱美日，在政策宣示上鼓吹“民主芯片联盟”和“非红供应链”。
二、两岸芯片贸易：台企利益与市场依赖下的进退两难
台湾省半导体企业多年来深耕大陆市场，在两岸贸易中获取了巨大利益。然而，当前国际环境下，这种高度依赖正逐渐演变为挑战。
大陆地区是台湾省最大的芯片出口市场。截至2024年底，台湾省对中国大陆（含香港）的出口占比约为31.7%，较2020年的43.9%有所下降但仍近三分之一。更重要的是，在这些对陆出口中约七成为广义的电子科技产品，包括集成电路、零组件等。大陆庞大的消费电子产业和制造业链条，长期高度依赖从台湾省采购晶圆代工芯片和IC设计产品。
(台积电 来源：路透社)
这意味着，台湾省厂商从大陆市场获取了可观收益：过去十年大陆一度占台湾省对外投资的逾八成。例如，联发科公司大量供应手机处理器给大陆厂商，小米、OPPO等皆是其客户。
台积电亦曾为华为海思代工先进芯片，使大陆智能手机性能跃居领先。但是这枚硬币的另一面是，两岸经济关系的紧密让台湾省企业对大陆形成市场依赖，在地缘政治紧张时这条供应链就变得脆弱起来。
美国自2022年起实施对华高端芯片的禁售令，台积电等台湾省代工企业被迫停止为华为等大陆客户制造7纳米以下的先进芯片。这直接导致台积电来自中国大陆的营收占比明显下滑：2025年第一季度台积电来自中国市场的营收仅占总营收的7%，低于上年同期的9%。相应地，北美市场占比从69%升至77%。这表明美国的出口管制正在奏效，迫使台企调整客户结构，加大对美出货以弥补大陆订单减少。
台积电董事长刘德音和CEO魏哲家多次强调会遵守美方规定，以免影响公司在全球的布局。不仅台积电，UMC联电等晶圆代工厂、日月光等封测厂也都在高端业务上受限于对美技术依赖，不得不谨慎处理对大陆订单，以免牵涉违规风险。可以说，美国对华技术限制正在重塑两岸半导体贸易格局，台湾省企业陷入“两头为难”处境：舍弃大陆市场损失巨大，但继续深耕又受制于美方政策风险。
目前台积电依然是全球芯片代工龙头。2025年第一季财报显示，台积电净利较年增60%，并维持全年营收增25%的指引；其对中国大陆市场的营收占比已降至约7%（去年同期9%），同时北美市场占比升至77%。
台积电2025年扩张重点锁定海外与本土并举，已宣布将美国投资总额提升至1650亿美元（新增3座晶圆厂、2座封测厂和1座研发中心），预计先进制程约30%产能未来设在亚利桑那州。3月台积电还在高雄兴建2纳米新厂（预计创造约7千个科技岗位）。
（台积电日本投资设厂 来源：BBC）
联电等成熟制程厂商则加紧分散布局。据联电主管透露，公司在台湾省、新加坡、日本和大陆均有厂区，面对美国关税及产业格局变化，联电订单暂未显著受损，并通过多元合作以提升竞争力（例如与英特尔合建12纳米厂项目）。联电预估全年产能利用率上涨、资金支出维持稳定，以稳健扩产应对市场需求（信息来源：联电财报会论述）。
联发科等IDM芯片设计商也积极应对贸易摩擦与新需求。公司CEO谢金河表示正进行模拟分析可能的美国关税冲击，今年影响“可控”。在技术研发方面，联发科宣布计划2025年9月在台积电完成新一代2纳米芯片流片，凸显其与台积电的深度合作与竞争力。总体而言，台湾省厂商一方面加速向美日投资转移产能以规避风险，另一方面仍保持对大陆市场的业务，以平衡市场版图。
2025年3月台湾省出口订单年增12.5%，但来自中国大陆的订单同比下降5.3%，显著回落（前月仍增长28.9%）。同期，美、日、欧等市场订单增长差异明显：美国订单暴增30.7%，日本上升21.9%，而中国市场需求下滑，反映台湾省产业对大陆市场依赖依然偏高。经济部表示，尽管AI与高性能计算需求支撑成长，但全球政治经济和地缘风险增加，市场不确定性升高，需密切关注形势。这意味着若中美贸易摩擦或台海局势突变，将可能导致订单重组与供应链转向。
即便如此，大陆市场对台企而言仍具不可替代的重要性，特别是在中低端芯片领域和最终产品组装环节。尽管先进制程受限，台湾省厂商对大陆常规芯片和元器件出口依然庞大。2025年4月台湾省出口订单出现19.8%的同比大幅增长，其中来自中国的订单转跌为升，同比增长5.7%。分析指出，这部分原因是全球客户担心贸易政策生变，抢在美国关税生效前备货，带动了对台订单激增。大陆厂商同样在这一波下单潮中增加采购，以确保供应不断。
这说明，在短期内两岸半导体贸易仍保持高度互补和互依赖。台湾省经济事务主管部门也预测5月出口订单将继续增长12.5%-16.6%，但同时警告地缘政治风险可能让后续需求充满不确定性。此外，大陆自身对芯片的渴求并未减弱。从长期看，大陆正加速推进芯片自给和供应链替代，这将逐步削弱台湾省厂商在大陆市场的份额。对于台湾省企业而言，当下的挑战在于如何在维护大陆市场利益与配合国际制裁之间取得平衡。一方面，台积电等企业通过在中国南京等地兴建28纳米晶圆厂，维持对陆合法供货，以巩固中端市场份额；
另一方面，又不得不跟随美国政府政策，在敏感技术上与大陆“切割”。这使台企在贸易和投资决策上日趋谨慎。例如，2023年以来台湾省对大陆投资额已大幅下降，占对外投资比重从2010年的83.8%骤减至2022年的约7.5%，大量资金改道美国、日本、东南亚等地。台商供应链也在局部重组：一些过去在大陆设厂的电子装配环节正迁往越南、墨西哥等地，以分散政治风险。
然而，转移并非易事，台湾省厂商依然高度依赖大陆的人才、成本和完整产业配套。在全球电子产业你中有我、我中有你的格局下，两岸半导体贸易可谓进退两难：维持合作则有安全疑虑，中止往来则两败俱伤。这也是台湾省当前供应链危机的复杂之处，政治与经济利益交织，使得企业在风高浪急中艰难求生。
三、供应链运行现状：高度外部依赖下的脆弱环节
台湾省半导体产业链虽号称全球最完备之一，但其运行对外部资源的依赖程度之高、关键环节之脆弱，在近期国际风波中暴露无遗。
首先，原材料依赖海外供应。生产芯片所需的高纯度原材料和化学品，大部分需仰赖进口：硅晶圆主要来自日本信越、胜高等公司，光刻胶依赖日本和欧美厂商供应，制造过程中使用的氖气、氟化物等特种气体曾高度依赖乌克兰、美国等地供应。2022年俄乌战争导致氖气供应紧张时，台积电一度面临原料断供风险，不得不紧急寻找其他国家货源。
这反映出台湾省半导体上游原料几乎无一自产，一旦国际局势导致某类原料出口管制或运输中断，台湾省晶圆厂将难以为继。同样地，台湾省能源高度依赖进口，晶圆厂是耗电和耗水大户。2021年台湾省发生严重旱灾时，台积电等不得不出动水车应急以维持生产；同年全台大停电也令芯片生产线短暂停摆，所幸未造成重大损失。这些事件凸显了水电供应的不确定性也是产业链的一大隐患。更关键的是制造设备的外部依赖。
台湾省虽是制造中心，但核心的半导体设备完全仰赖欧美日供应：极紫外光刻机（EUV）只能从荷兰ASML采购，蚀刻、薄膜淀积等设备主要由美国应材（Applied Materials）、泛林（Lam Research）和日本东京威力科创（TEL）等提供。据统计，生产一座晶圆厂约70-80%的成本用于购买设备。台湾省在半导体设备领域几乎空白，任何来自供给国的限制都可能成为命门。
虽然当前美国、日本对台出口设备持支持态度，但这建立在台美日政治互信基础上。一旦台海局势恶化，相关设备与零部件供应随时可能中断，届时台湾省本地并无替代产能。可以说，台湾省高端制程能力的维系取决于国际供应链的持续开放。一位业界人士比喻称，美台芯片产业如今仿佛“连体婴”，美国EDA软件与设备、台湾省制造能力相互依存，缺一不可。这种高度外部耦合提高了平时效率，却也在危机时放大了风险。此外，台湾省半导体供应链本身也存在高度集中的结构性脆弱。
全球90%以上的先进制程芯片产能集中在台湾省台积电一家公司。这意味着无论对于台湾省自身还是全球电子产业而言，台积电都是不可出现闪失的“单点故障”。CNN曾在报道中直言，将如此关键的芯片制造集中于一个多地震、且地缘政治紧张的岛屿，实属一大风险。2024年4月台湾省花莲强震后，虽然晶圆厂未受严重影响，但仍引发国际社会对供应链安全的集体担忧。事实上，台积电所在地新竹、台中、台南等科学园区都处于环太平洋地震带，每年有感地震不计其数。
编辑：管一
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